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WB-1200全自動晶圓鍵合機(jī)
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產(chǎn)品編號
數(shù)量
-
+
庫存:
0
所屬分類
晶圓鍵合設(shè)備
1
產(chǎn)品描述
參數(shù)
該設(shè)備主要用于主要適用于8″、12″基片的全自動對準(zhǔn)、晶圓級臨時鍵合工藝。采用全自動機(jī)械手上下料，工藝過程連續(xù)處理，自動運行。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性價比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。
The equipment is mainly used for automatic alignment and wafer level temporary bonding process mainly suitable for 8 "and 12" substrates. Automatic manipulator feeding and unloading, process continuous processing, automatic operation. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high cost performance, can be widely used in scientific research and production.
主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications
| 性能名稱 | 技術(shù)指標(biāo) | ||||
| 適用基片尺寸 | 8″、12″晶圓 | ||||
| TTV | 5μm | ||||
| 對準(zhǔn)精度 | ±50μm | ||||
| 鍵合腔 | 真空度 | 20Pa | |||
| 鍵合壓力 | 200N | ||||
| UV模塊 | 光強(qiáng) | 100-1000mW/cm2 | |||
| 測厚模塊 | 測量精度 | 0.01μm | |||
| 勻膠腔 | 轉(zhuǎn)速 | 0~3000rpm，最小調(diào)整量: 1rpm | |||
| 膠路 | 兩路 | ||||
| 管路保溫 | 有 | ||||
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
無
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