Product Center

產(chǎn)品中心

當(dāng)前位置：

首頁

產(chǎn)品中心

晶圓鍵合設(shè)備

DZ-600全自動(dòng)對位鍵合機(jī)（精對準(zhǔn)）

產(chǎn)品分類

查看分類 



瀏覽量:

1000

DZ-600全自動(dòng)對位鍵合機(jī)（精對準(zhǔn)）

零售價(jià)

0.0

元

市場價(jià)

0.0

元

瀏覽量:

1000

產(chǎn)品編號(hào)

數(shù)量

庫存:

所屬分類

晶圓鍵合設(shè)備



資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

該設(shè)備主要用于Micro LED的批量轉(zhuǎn)移工藝，通過臨時(shí)鍵合的方式將像素點(diǎn)轉(zhuǎn)移到基板上。具備精密對準(zhǔn)單元及鍵合單元。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性價(jià)比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。

This equipment is primarily used for the mass transfer process of Micro LEDs, transferring pixel points onto a substrate through temporary bonding. It is equipped with a precision alignment unit and a bonding unit. The product is user-friendly, highly stable, and offers excellent repeatability, along with a high cost-performance ratio, making it widely applicable in both research and production environments.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

性能名稱	技術(shù)指標(biāo)	Performance name	Technicalindicators
適用基片尺寸	φ4″、φ6″	Substrate Sizes	φ4″、φ6″
操作方式	全自動(dòng)，Cassette IN/OUT	Operation Mode	Fully automated, Cassette IN/OUT
對準(zhǔn)精度	≤±3μm	Alignment Accuracy	≤±3μm
鍵合壓力	Max.6kN	Bonding Pressure	Max.6kN
腔室真空度	20～100Pa	Chamber Vacuum Level	20–100Pa