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產(chǎn)品分類(lèi)
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DZ-600全自動(dòng)對(duì)位鍵合機(jī)（粗對(duì)準(zhǔn)）
零售價(jià)
0.0
元
市場(chǎng)價(jià)
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產(chǎn)品編號(hào)
數(shù)量
-
+
庫(kù)存:
0
所屬分類(lèi)
晶圓鍵合設(shè)備
1
產(chǎn)品描述
參數(shù)
該設(shè)備主要用于Micro LED的批量轉(zhuǎn)移工藝，通過(guò)臨時(shí)鍵合的方式將像素點(diǎn)轉(zhuǎn)移到基板上。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性?xún)r(jià)比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。
This equipment is primarily used for the mass transfer process of Micro LEDs, transferring pixel points onto a substrate through temporary bonding. The product is user-friendly, highly stable, and offers excellent repeatability, along with a high cost-performance ratio, making it widely applicable in both research and production environments.
主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications
| 性能名稱(chēng) | 技術(shù)指標(biāo) | Performance name | Technicalindicators | ||||
| 適用基片尺寸 |
φ4″、φ6″ |
Substrate Sizes |
φ4″、φ6″ |
||||
|
操作方式 |
全自動(dòng)，Cassette IN/OUT |
Operation Mode |
Fully automated, Cassette IN/OUT |
||||
| 對(duì)準(zhǔn)精度 |
≤±0.1mm |
Alignment Accuracy |
≤±0.1mm | ||||
|
鍵合壓力 |
Max.6kN |
Bonding Pressure |
Max.6kN |
||||
|
腔室真空度 |
20～100Pa |
Chamber Vacuum Level |
20–100Pa |
||||
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
下一個(gè)
無(wú)
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